慕尼黑2024年3月19日 /美通社/ -- 半導體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領導者ERS electronic推出了Luminex 產品線的首臺機器，該機器采用尖端的光學拆鍵合技術，適用于最大600 x 600 毫米的面板和不同尺寸的晶圓。
光學拆鍵合是一種無外力的拆鍵合方法：通過使用精準可控的閃光燈將載體與基板分離。光學拆鍵合工藝的關鍵部件是帶有光吸收層（CLAL）的玻璃載板，它能將燈的光能轉化為熱能，從而順利實現(xiàn)分離。有了 CLAL，就不再需要對載板進行涂層和清潔，從而減少了工藝步驟以及相關復雜程序和成本，與傳統(tǒng)的激光拆鍵合相比，可為用戶節(jié)省高達 30% 的運營成本。
ERS 半自動設備屬于 Luminex 產品系列的第一臺設備。目前，ERS 正在開發(fā)用于 300 毫米晶圓的全自動設備，該設備將于本年第二季度末發(fā)布。作為綜合產品線的一部分，公司將提供帶有多個模塊化附加組件的自動設備，進一步提高產品質量和產量。
"ERS公司副總裁兼APEqS業(yè)務部負責人Debbie-Claire Sanchez表示："光學拆鍵合是半導體制造領域的一次重大飛躍。" Luminex 生產線的第一臺機器是從事先進封裝開發(fā)或新產品引進的研發(fā)團隊的絕佳跳板，在此也誠邀各公司將樣品寄給ERS進行測試。"
從四月份開始，這臺半自動設備將分別配備在 ERS 中國上海和德國的實驗室，用于測試客戶的晶圓和面板樣品以及樣品演示。
關于ERS：
ERS electronic GmbH位于慕尼黑郊區(qū)的Germering，50多年來一直為半導體行業(yè)提供創(chuàng)新的溫度管理解決方案。該公司以其快速、精確的基于空氣冷卻的溫度卡盤系統(tǒng)贏得了卓越的聲譽，其測試溫度范圍為 -65 °C 至 +550 °C，適用于分析、參數(shù)相關和制造針測。2008 年，ERS 將其專業(yè)技術擴展到先進封裝市場。如今，在全球大多數(shù)半導體制造商和OSAT的生產車間都能看到他們的全自動、手動拆鍵合和翹曲矯正系統(tǒng)。公司在解決扇出晶圓級封裝制造過程中出現(xiàn)的復雜翹曲問題方面的能力得到了業(yè)界的廣泛認可。
