三星電子在2023年三星晶圓代工論壇上公布AI時代晶圓代工發(fā)展愿景

深圳2023年6月28日 /美通社/ -- 今日，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。

本次論壇將以"突破界限的創(chuàng)新（Innovation Beyond Boundaries）"為主題，自今日起至第四季度分別在美國、韓國等地舉辦，并在中國舉行線上會議，旨在深入討論在人工智能時代，三星晶圓代工如何通過半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新滿足客戶需求這一使命。 

"三星晶圓代工一直致力于推動技術(shù)進步，以有效滿足客戶需求。我們相信，我們基于GAA的先進制程技術(shù)，將為客戶在人工智能應(yīng)用方面的需求提供強大支持。"三星電子總裁兼晶圓代工業(yè)務(wù)負責(zé)人Siyoung Choi博士說，"確保客戶創(chuàng)新的成功，是我們晶圓代工服務(wù)最核心的價值。"

作為鞏固其在提升晶圓代工服務(wù)競爭力方面的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略之一部分，三星晶圓代工今日宣布：

擴展2nm工藝的應(yīng)用

擴大全球晶圓代工產(chǎn)能

為下一代封裝技術(shù)組建新的"MDI（Multi-Die Integration, 多芯片集成）聯(lián)盟"

與SAFE?（Samsung Advanced Foundry Ecosystem, 三星先進晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)）合作伙伴一同持續(xù)努力，擴大晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)

通過擴展的2nm應(yīng)用和特殊工藝 推動行業(yè)發(fā)展

三星電子公布了其2nm工藝量產(chǎn)的詳細計劃以及性能水平。

三星電子將于2025年實現(xiàn)應(yīng)用在移動領(lǐng)域2nm工藝的量產(chǎn)，于2026和2027分別擴展到HPC及汽車電子。三星2nm工藝（SF2）較3nm工藝（SF3）性能提高了12%，功效提高25%，面積減少5%。自2025年起，三星將為消費、數(shù)據(jù)中心和汽車應(yīng)用提供8英寸GaN功率半導(dǎo)體代工服務(wù)。

為了確保6G的技術(shù)先進性，5nm RF（射頻）也正開發(fā)中，預(yù)計2025年上半年開發(fā)完成。相較此前的14nm工藝，5nm RF工藝功效提高40%，面積減少50%。目前量產(chǎn)中的8nm和14nm RF，將擴展到移動、汽車等應(yīng)用領(lǐng)域。

以擴充產(chǎn)能滿足客戶需求 穩(wěn)定供應(yīng)鏈

在"Shell-First"運營戰(zhàn)略下，為更好響應(yīng)客戶需求，三星晶圓代工通過新增生產(chǎn)線，實現(xiàn)其在投資和建設(shè)產(chǎn)能方面的承諾。三星計劃，到2027年，產(chǎn)能較2021年擴大7.3倍。

全球產(chǎn)能提升方面，三星計劃于韓國量產(chǎn)應(yīng)用于移動領(lǐng)域的晶圓代工產(chǎn)品，并更多集中在平澤P3工廠。位于美國泰勒的新晶圓廠，也正按計劃推進，預(yù)計于今年底前竣工，2024年下半年內(nèi)投產(chǎn)。同時，三星計劃在2030年后將韓國的生產(chǎn)基地擴展到龍仁，助力三星的下一代晶圓代工服務(wù)。

通過新的MDI聯(lián)盟 引領(lǐng)"超越摩爾"時代

為應(yīng)對移動和HPC應(yīng)用小芯片市場的快速增長，三星本月與其SAFE?合作伙伴以及多家存儲、封裝基板和測試廠商合作，成立"MDI聯(lián)盟"。

MDI聯(lián)盟通過形成2.5D和3D異構(gòu)集成的封裝技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)，推動堆疊技術(shù)創(chuàng)新。三星將與全生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴一同提供一站式服務(wù)，更好地支持客戶的技術(shù)創(chuàng)新。

三星計劃通過開發(fā)定制封裝解決方案來積極響應(yīng)客戶和市場需求，這些解決方案針對包括HPC和汽車在內(nèi)的各種應(yīng)用的個性化需求量身定制。

與SAFE?合作伙伴突破界限 加強對無晶圓廠支持

三星電子還將舉辦主題為"加快創(chuàng)新速度（Accelerating the Speed of Innovation）"的SAFE?（三星先進晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)）2023論壇。

三星支持全晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)中合作伙伴之間更緊密的協(xié)作，并進一步擴大從8英寸到最新GAA工藝的設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施的界限。三星及其23個EDA合作伙伴現(xiàn)提供80多種設(shè)計工具，同時與10個OSAT合作伙伴合作開發(fā)2.5D/3D封裝設(shè)計解決方案。

通過與9個在三星代工工藝方面擁有大量專業(yè)知識的DSP合作伙伴、9個云合作伙伴建立牢固的合作伙伴關(guān)系，三星為從初創(chuàng)公司到行業(yè)巨頭在內(nèi)的各種客戶，提供產(chǎn)品設(shè)計服務(wù)。

三星從50個全球IP合作伙伴處獲得包含4500多個關(guān)鍵IP的IP組合。三星計劃在SF2工藝平臺上確保更多的下一代高速接口IP，包括LPDDR5X、HBM3P、PCIe Gen6和112G SerDes。我們長期與全球各領(lǐng)域領(lǐng)先的IP廠商合作，將有助滿足人工智能、HPC和汽車領(lǐng)域的客戶需求。

三星電子執(zhí)行副總裁兼晶圓代工設(shè)計平臺負責(zé)人Jong-wook Kye表示："通過與我們SAFE?合作伙伴的廣泛合作，三星晶圓代工實施出色的先進工藝和異構(gòu)集成的同時，能夠幫助客戶簡化設(shè)計。我們將繼續(xù)努力，在三星晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)的規(guī)模和質(zhì)量方面，實現(xiàn)持續(xù)增長。"

三星電子，將持續(xù)與電子設(shè)計自動化（EDA）、設(shè)計解決方案合作伙伴（DSP）、外部半導(dǎo)體封裝和測試（OSAT）、云及IP領(lǐng)域的逾百合作伙伴，一同推動代工生態(tài)系統(tǒng)的共同成長，助力客戶成功。

免責(zé)聲明：

除非經(jīng)特殊說明，本文中所涉及的數(shù)據(jù)均為三星內(nèi)部測試結(jié)果，涉及的對比均為與三星產(chǎn)品相比較。