新思科技針對采用臺積公司先進(jìn)工藝和3DFabric?技術(shù)的2.5D/3D設(shè)計提供全面的EDA和IP解決方案，助力將集成度和功能提升到全新水平
加利福尼亞州山景城2022年11月15日 /美通社/ -- 為滿足客戶對異構(gòu)計算密集型應(yīng)用的復(fù)雜要求，新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，推出業(yè)界領(lǐng)先的全面EDA和IP解決方案，面向采用了臺積公司先進(jìn)N7、N5和N3工藝技術(shù)的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系統(tǒng)。基于與臺積公司在3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)中的合作，新思科技提供了一系列全面的、系統(tǒng)級的、經(jīng)過產(chǎn)品驗(yàn)證的解決方案，助力共同客戶能夠滿足復(fù)雜的多裸晶芯片系統(tǒng)對于功耗和性能的嚴(yán)苛要求。
臺積公司設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示："新思科技在多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)上取得的成就與臺積公司在該領(lǐng)域的先進(jìn)封裝和硅工藝技術(shù)相得益彰，為我們的共同客戶提供了全面解決方案，從而進(jìn)一步推動半導(dǎo)體和系統(tǒng)級的創(chuàng)新。我們攜手以差異化設(shè)計解決方案引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，為人工智能、高性能計算、互聯(lián)網(wǎng)、移動設(shè)備等其他關(guān)鍵領(lǐng)域帶來全新的應(yīng)用。"
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為什么系統(tǒng)級方法學(xué)對多裸晶芯片設(shè)計的成功至關(guān)重要
當(dāng)前，諸多關(guān)鍵的驅(qū)動因素，如高成本效益的集成度、優(yōu)化的系統(tǒng)成本和性能、更低的總功耗和更快的上市時間等，正在加速芯片設(shè)計向多裸晶芯片系統(tǒng)的轉(zhuǎn)變。與單片系統(tǒng)相比，多裸晶芯片系統(tǒng)具有大量的相互依賴性，必須從系統(tǒng)的角度進(jìn)行整體處理。新思科技EDA工具和IP可以處理多裸晶芯片系統(tǒng)的各方面問題，包括架構(gòu)分區(qū)、硅/封裝協(xié)同設(shè)計，熱和功耗管理、實(shí)現(xiàn)、驗(yàn)證、軟件驗(yàn)證、系統(tǒng)簽核和芯片生命周期管理。
經(jīng)過流片驗(yàn)證的新思科技3DIC Compiler是該解決方案中的一個關(guān)鍵技術(shù)。作為統(tǒng)一的多裸晶芯片協(xié)同設(shè)計和分析平臺，3DIC Compiler可與臺積公司的3Dblox和3DFabric技術(shù)無縫集成，用于3D系統(tǒng)集成、先進(jìn)的封裝和從分析到簽核的完整實(shí)現(xiàn)。通過3DIC Compiler，開發(fā)者能夠采用經(jīng)臺積公司N4P和N3E先進(jìn)工藝認(rèn)證的新思科技數(shù)字和定制設(shè)計流程，高效地將多個裸晶芯片整合到一起。新思科技廣泛的IP組合，包括基于臺積公司先進(jìn)工藝技術(shù)開發(fā)的UCIe和HBM3 IP，能夠?yàn)槎嗦憔酒到y(tǒng)提供高帶寬和低功耗連接。
新思科技EDA事業(yè)部營銷和戰(zhàn)略副總裁Sanjay Bali表示："無論是異構(gòu)計算應(yīng)用中的高度集成，還是規(guī)模和系統(tǒng)級復(fù)雜性的挑戰(zhàn)，多裸晶芯片系統(tǒng)已成為實(shí)現(xiàn)更高階系統(tǒng)功能的前進(jìn)路徑。通過與臺積公司的緊密合作，我們提供了業(yè)界領(lǐng)先的全面、可擴(kuò)展和值得信賴的EDA和IP解決方案，助力開發(fā)者在降低風(fēng)險的情況下加速系統(tǒng)集成。"
