自麒麟950之后，華為就保持著極高的曝光度。面對國人的支持，華為也表示將進一步加大自主研發(fā)力度，并加強對產業(yè)鏈的控制。而從華為的一系列動作來看，之前高調亮相的麒麟950只是個開始。由此看來華為的目標似乎是想邁出中國制造“逆襲”的第一步。
就拿搭載了麒麟950的Mate 8來說，而這顆處理器里面還包含了很多華為自己的海思芯片：
1、自主電源管理芯片：Mate 8中使用了兩顆海思自研的電源管理芯片，這樣能更好的配合麒麟950。
2、射頻芯片：基帶是華為的強項，而麒麟950基帶內置的是他們自主的射頻收發(fā)芯片，支持Cat 12，不過鑒于目前的網絡環(huán)境，Mate 8目前只使用了Cat 6的方案。
3、音頻芯片：Mate 8內置了3個MIC，利用指向性錄音來消除雜音，支持全向錄音，指向回放。
不單是芯片的更新，華為已經計劃在未來的手機產品中添加更多的國貨，展訊明年推出的八核芯片使用了臺積電16nm Plus第二代工藝，而高通驍龍820將采用第三代工藝，不過第三代工藝量產供貨估計要等到明年第二季度。海思Wi-Fi、藍牙、GPS、北斗四合一芯片（華為旗艦手機還沒有用），海思PA芯片，都將可能出現在華為手機中，按照華為的計劃，只要手機或電信設備需要的芯片，海思都可能研發(fā)，當然PA也不排除在外。此外，
不過最吸引人注意力的爆料，還是華為正在研發(fā)自主技術固態(tài)硬盤的消息。如果最終成品出爐，那么華為的固態(tài)硬盤將很有可能首先應用在自家手機上，此外華為筆記本或許也將第一批采用華為的硬盤技術。由此看來華為為了要邁出這“第一步”已經準備了很長時間。
